Статьи

Intel представила технологии в области интегрированной фотоники для ЦОДов

09 декабря 2020 г.

 

 

Москва, 8 декабря 2020 г. – Вчера, в рамках Intel Labs Day, компания представила новые технологии, отражающие значительный прогресс в разработке оптических соединений. Они могут решить проблему увеличения производительности электрической подсистемы ввода/вывода. Представленные решения отражают серьезный прогресс в рамках реализации долгосрочной стратегии по интеграции фотоники с кремниевыми чипами, недорогими в массовом производстве. Задачи по передаче данных становятся все более требовательными к вычислительным ресурсам и все чаще перегружают сети в ЦОДах. В рамках Intel Labs Day компания также показала новые разработки в области миниатюризации (miniaturization), которая обеспечивает более тесную интеграцию оптических и кремниевых технологий.

Новые технологические компоненты. Intel представила ряд новых компонентов в области интегрированной фотоники. Среди них — генерация света (light generation), усиление (amplification), детектирование (detectio), модуляция (modulation), интерфейсы КМОП-структур[1](CMOS interface circuits), а также корпусирование (package integration).Показанный в рамках конференции Intel Labs Day прототип продемонстрировал тесную связь фотоники и КМОП-технологий. Это служит концептуальным доказательством того, что полная интеграция оптической фотоники с кремниевым вычислительным ядром возможна.

Intel продемонстрировала также микрокольцевые модуляторы (micro-ring modulators), которые в 1000 раз меньше традиционных.Ключевым препятствием для внедрения оптических технологий в серверные модули являются большие размеры и высокая стоимость обычных кремниевых модуляторов. В совокупности все эти достижения открывают путь для широкого использования кремниевой фотоники внутри серверов и будущих серверных модулях— далеко за пределами верхних уровней сетевой архитектуры.

 

Основные технологические достижения, представленные в рамках Intel Labs Day:

 

  • Микрокольцевые модуляторы: Обычные кремниевые модуляторы занимают слишком много места в корпусах интегральных схем и при этом дорого стоят. Intel разработала микрокольцевые модуляторы, которые более чем в 1000 раз меньше традиционных – устранив тем самым ключевой барьер на пути интеграции кремниевой фотоники в корпус вычислительных чипов.
  • Цельнокремниевый фотодетектор (All-silicon photodetector): Десятилетиями считалось, что кремний практически не обладает способностью к улавливанию света. Intel продемонстрировала результаты своих исследований, которые доказывают обратное. Одно из главных преимуществ — его низкая стоимость.
  • Интегрированные полупроводниковый оптический усилитель (Integrated semiconductor optical amplifier): Компания Intel уделяет особое внимание снижению энергопотребления. На пути к этой цели интегрированные полупроводниковые усилители становятся незаменимой технологией. Их создание стало возможно благодаря использованию того же самого материала, что и при изготовлении интегрированного лазера.
  • Интегрированные многоволновые лазеры (Integrated multi-wavelength lasers): Применяя метод мультиплексирования с разделением по длине волны (Wavelength Division Multiplexing, WDM), можно использовать отдельные длины волн одного и того же лазера для передачи информации. В итоге это позволяет передавать гораздо больший объем данных в одном пучке света, передавая дополнительные данные по одному оптоволокну и увеличивая тем самым пропускную способность.
  • Интеграция: Тесная интеграция кремниевой фотоники и КМОП-схем с помощью передовых методов корпусирования дает три преимущества:

 

  • снижение энергопотребления
  • увеличение пропускной способности
  • уменьшение количества выводов.

 

Intel — единственная компания, которая показала интегрированные многоволновые лазеры и полупроводниковые оптические усилители, цельнокремниевые фотодетекторы и микрокольцевые модуляторы в рамках единой технологической платформы, тесно интегрированной с кремниевыми КМОП-схемами.Этот прорыв в исследованиях открывает путь к дальнейшему масштабированию интегрированной фотоники.

 

Почему это важно: Число новых задач, связанных с обработкой данных, увеличивается в ЦОДах каждый день. При этом также растет объем данных, перемещающихся от сервера к серверу ежедневно. Все это — серьезное испытание для современной сетевой инфраструктуры. ИТ-отрасль очень быстро приближается к фактическим пределам производительности электрической подсистемы ввода/вывода. Поскольку спрос на полосу пропускания для вычислений постоянно растет, а электрический ввод/вывод не может быть масштабирован для поддержки заданного темпа, образуется так называемый «барьер производительности ввода/вывода» (I/O Power Wall), ограничивая доступную вычислительным операциям мощность. Внедрив оптический ввод/вывод непосредственно внутрь серверов и в корпуса, станет возможным разрушить этот барьер, обеспечив передачу данных с гораздо большей скоростью.

 

Что дальше: Исследования в области интегрированной фотоники, представленные на Intel Labs Day, продемонстрировали значительный прогресс в достижении цели – использовании света как основы технологии межсоединений (connectivity technology). Новые исследования открывают множество возможностей, в том числе создание дезагрегированных архитектур будущего с множеством функциональных блоков, таких как вычислительные устройства, память, ускорители и периферийные устройства, распределенных по всей сети и взаимосвязанных с помощью ПО и оптики через высокоскоростные линии связи с низким уровнем задержек

 

Больше информации:

 

Подробнее об Intel

Intel (Nasdaq: INTC)- лидер отрасли, создающий технологии, меняющие мир, которые способствуют глобальному прогрессу и изменению жизни к лучшему. Вдохновленные законом Мура, мы постоянно работаем над усовершенствованием дизайна и производства полупроводников, чтобы помочь решить самые серьезные проблемы наших клиентов. Встраивая интеллектуальные возможности в облачные решения, сеть, периферию и все типы вычислительных устройств, мы раскрываем потенциал данных для преобразования бизнеса и общества к лучшему. Чтобы узнать больше об инновациях Intel, посетите сайты newsroom.intel.comи intel.com.

© Intel. Intel, логотип Intel и другие знаки Intel являются товарными знаками корпорации Intel или ее дочерних компаний. Другие названия и бренды могут являться собственностью других лиц.

 

[1]КМОП (комплементарная структура металл-оксид-полупроводник) — набор полупроводниковых технологий построения интегральных микросхем и соответствующая ей схемотехника микросхем.




Новости

В Москве стартует заявочная кампания на получение субсидий для промышленников
19 марта 2021г.

С 22 марта промышленные предприятия столицы могут подать заявку на получение субсидий для возмещения затрат по лизингу, на уплату процентов по кредитным договорам на приобретение оборудования, а также на подключение к инженерным сетям, сообщил заместитель Мэра Москвы по вопросам экономической политики и имущественно-земельных отношений Владимир Ефимов.

Штеффен Хоффманн назначен на должность Президента группы Bosch в России
19 января 2021г.

Доктор Штеффен Хоффманн (Dr. Steffen Hoffmann) занял должность Президента Bosch в России, Украине, Беларуси, Центральной Азии, Монголии и на Кавказе с 19 января 2021 года. Он сменил на этом посту Хансъюргена Оверштольца, который возглавлял регион с февраля 2016 года.

Ижорские заводы отправили компенсатор давления на АЭС Руппур
17 июля 2020г.

Ижорские заводы, входящие в Группу ОМЗ, отгрузили компенсатор давления для первого энергоблока АЭС Руппур (Бангладеш).

Все новости

Объявления

07.04.2021г.
Наплавка, восстановление изношенных деталей

Плазма-плюс

Восстановление изношенных деталей Ремонт деталей восстановлением Напыление деталей Восстановление размеров деталей Ремонт наплавкой Наплавка деталей Ремонт изношенных деталей Восстановление изношенных деталей наплавкой: - втулки, валы, места под подшипники, шнеки, крановые колеса, роторы электродвигателей, лопатки мешалок, тормозные шкивы, ...
05.04.2021г.
Пояс Роговского TTC-KR с выходным сигналом 5А

"Энергометрика" ООО

Пояс Роговского серии TTC-KR предназначен для использования в цепях переменного тока с любой формой и величиной токов, и позволяют проводить замеры переменной составляющей протекающего тока. Гибкость и простота в использовании, возможность ...
31.03.2021г.
Покупаем емкости, цистерны ж/д, резервуары, лежалые, б/у

ООО «Альбатрос»

Покупаем емкости, цистерны ж/д, резервуары, лежалые, б/у из нержавеющей и чёрной стали от 1,0-100 м3/куб. ООО Альбатрос Россия, Челябинская область, г. Челябинск 8-963-073-51-39, 8-932-019-04-80, 8-951-447-99-41 ilbaev39@mail.ru, ildar.ilbaev@yandex.ru. Skype: ilbaev230270 ...
Все объявления