09 декабря 2020 г.
Москва, 8 декабря 2020 г. – Вчера, в рамках Intel Labs Day, компания представила новые технологии, отражающие значительный прогресс в разработке оптических соединений. Они могут решить проблему увеличения производительности электрической подсистемы ввода/вывода. Представленные решения отражают серьезный прогресс в рамках реализации долгосрочной стратегии по интеграции фотоники с кремниевыми чипами, недорогими в массовом производстве. Задачи по передаче данных становятся все более требовательными к вычислительным ресурсам и все чаще перегружают сети в ЦОДах. В рамках Intel Labs Day компания также показала новые разработки в области миниатюризации (miniaturization), которая обеспечивает более тесную интеграцию оптических и кремниевых технологий.
Новые технологические компоненты. Intel представила ряд новых компонентов в области интегрированной фотоники. Среди них — генерация света (light generation), усиление (amplification), детектирование (detectio), модуляция (modulation), интерфейсы КМОП-структур[1](CMOS interface circuits), а также корпусирование (package integration).Показанный в рамках конференции Intel Labs Day прототип продемонстрировал тесную связь фотоники и КМОП-технологий. Это служит концептуальным доказательством того, что полная интеграция оптической фотоники с кремниевым вычислительным ядром возможна.
Intel продемонстрировала также микрокольцевые модуляторы (micro-ring modulators), которые в 1000 раз меньше традиционных.Ключевым препятствием для внедрения оптических технологий в серверные модули являются большие размеры и высокая стоимость обычных кремниевых модуляторов. В совокупности все эти достижения открывают путь для широкого использования кремниевой фотоники внутри серверов и будущих серверных модулях— далеко за пределами верхних уровней сетевой архитектуры.
Основные технологические достижения, представленные в рамках Intel Labs Day:
Intel — единственная компания, которая показала интегрированные многоволновые лазеры и полупроводниковые оптические усилители, цельнокремниевые фотодетекторы и микрокольцевые модуляторы в рамках единой технологической платформы, тесно интегрированной с кремниевыми КМОП-схемами.Этот прорыв в исследованиях открывает путь к дальнейшему масштабированию интегрированной фотоники.
Почему это важно: Число новых задач, связанных с обработкой данных, увеличивается в ЦОДах каждый день. При этом также растет объем данных, перемещающихся от сервера к серверу ежедневно. Все это — серьезное испытание для современной сетевой инфраструктуры. ИТ-отрасль очень быстро приближается к фактическим пределам производительности электрической подсистемы ввода/вывода. Поскольку спрос на полосу пропускания для вычислений постоянно растет, а электрический ввод/вывод не может быть масштабирован для поддержки заданного темпа, образуется так называемый «барьер производительности ввода/вывода» (I/O Power Wall), ограничивая доступную вычислительным операциям мощность. Внедрив оптический ввод/вывод непосредственно внутрь серверов и в корпуса, станет возможным разрушить этот барьер, обеспечив передачу данных с гораздо большей скоростью.
Что дальше: Исследования в области интегрированной фотоники, представленные на Intel Labs Day, продемонстрировали значительный прогресс в достижении цели – использовании света как основы технологии межсоединений (connectivity technology). Новые исследования открывают множество возможностей, в том числе создание дезагрегированных архитектур будущего с множеством функциональных блоков, таких как вычислительные устройства, память, ускорители и периферийные устройства, распределенных по всей сети и взаимосвязанных с помощью ПО и оптики через высокоскоростные линии связи с низким уровнем задержек
Больше информации:
Подробнее об Intel
Intel (Nasdaq: INTC)- лидер отрасли, создающий технологии, меняющие мир, которые способствуют глобальному прогрессу и изменению жизни к лучшему. Вдохновленные законом Мура, мы постоянно работаем над усовершенствованием дизайна и производства полупроводников, чтобы помочь решить самые серьезные проблемы наших клиентов. Встраивая интеллектуальные возможности в облачные решения, сеть, периферию и все типы вычислительных устройств, мы раскрываем потенциал данных для преобразования бизнеса и общества к лучшему. Чтобы узнать больше об инновациях Intel, посетите сайты newsroom.intel.comи intel.com.
© Intel. Intel, логотип Intel и другие знаки Intel являются товарными знаками корпорации Intel или ее дочерних компаний. Другие названия и бренды могут являться собственностью других лиц.
[1]КМОП (комплементарная структура металл-оксид-полупроводник) — набор полупроводниковых технологий построения интегральных микросхем и соответствующая ей схемотехника микросхем.
С 4 по 7 июня 2024 года в Новокузнецке пройдет XXXII Международная специализированная выставка технологий горных разработок «Уголь России и Майнинг». Мероприятие состоится на площадке выставочного комплекса «Кузбасская ярмарка».
Золотодобывающие компании Якутии за январь-март этого года увеличили добычу золота на 20%, тем самым объем извлечения благородного металла из недр достиг 9,5 тонн.
В январе – марте 2024 года компания «Русский Уголь» на 20%, или 200 тыс. тонн, увеличила объем добычи бурого энергетического угля на расположенном в Красноярском крае разрезе Переясловский.