Статьи

Intel представляет свою самую передовую производительную платформу для дата-центров

07 апреля 2021 г.

Intel Xeon Scalable 3-го поколения — новые серверные процессоры Intelс поддержкой искусственного интеллекта; обеспечивающие прирост производительности в среднем на 46%

  • Новые процессоры Intel® Xeon® Scalable 3-го поколения — в сочетании с устройствами памяти и хранения данных Intel® Optane™, адаптерами Ethernet, программируемыми логическими матрицами (FPGA) и оптимизированными программными решениями — обеспечивают производительность и оптимальное распределение рабочих нагрузок в гибридных облачных средах, высокопроизводительных вычислениях (HPC), сетевых приложениях и интеллектуальных периферийных устройствах.
  • Новейшее семейство процессоров Intel Xeon Scalable обладает гибкой архитектурой со встроенной функцией ускорения искусственного интеллекта (ИИ) с технологией Intel® DL Boost ирасширенными функциями безопасности для защиты данных и кода приложений с помощью технологий Intel® Software Guard Extension (Intel® SGX) и Intel® Crypto Acceleration.
  • В первом квартале 2021 года уже поставлено более 200 000 единиц новых процессоров Intel Xeon Scalable 3-го поколения для различных сегментов рынка, в том числе крупнейшим мировым провайдерам облачных сервисов.  Представлено более 250 уникальных разработок от 50 производственных партнеров. Более 15 крупных производителей телекоммуникационного оборудования и провайдеров услуг связи подготавливают к выпуску свои решения для подключения и сетей связи. Более 20 суперкомпьютерных лабораторий и вычислительных сред «HPC как сервис» (HPC-as-a-service) используют новейшие процессоры семейства Intel Xeon Scalable.

 

САНТА КЛАРА, Калифорния, США, 6 апреля 2021 — Сегодня корпорация Intel представила новую высокопроизводительную платформу для дата-центров, оптимизированную для работы с широким диапазоном рабочих нагрузок — от облака до сетей и интеллектуальной вычислительной периферии. Масштабируемое семейство процессоров Intel® Xeon® 3-го поколения с кодовым названием Ice Lake представляет собой основу платформы Intel для центров обработки данных (ЦОДов) с использованием технологий искусственного интеллекта (ИИ).

ДополнительноПресс-кит: анонс Intel Xeon Scalable 3-го поколенияНовости: Новые процессоры Intel ускоряют трансформацию сетей 5GНовости: Intel объединяет усилия с Leidos и Fortanix для ускорения клинических испытанийНовости: Intel Xeon продвигает исследования и разработки Nasdaq в области гомоморфного шифрованияСправочные материалы: Платформа Intel Xeon Scalable 3-го поколенияТаблица артикулов процессоров (SKU Stack)

Новые процессоры Intel Xeon Scalable 3-го поколения обеспечивают значительный прирост производительности — в среднем на 46% в распространенных рабочих нагрузках для ЦОДов по сравнению с предыдущим поколением[1]. Процессоры также получили ряд новых и расширенных платформенных возможностей, таких как встроенная система безопасности с поддержкой технологии Intel SGX, ускорение криптографических вычислений с технологией Intel Crypto Acceleration и ИИ-вычислений с технологией Intel DL Boost. Эти новые возможности в сочетании с широким выбором специализированных инфраструктурных решений Intel® Select Solutions и Intel® Market Ready Solutions позволят заказчикам ускорить развертывание решений в облачных и корпоративных средах, системах для высокопроизводительных вычислений (HPC) и искусственного интеллекта, в приложениях систем безопасности, сетевых и периферийных вычислений.

«Наша платформа Intel Xeon Scalable 3-го поколения является самой гибкой и производительной в нашей истории, разработанной для различных рабочих нагрузок от облака до сети и периферии, — сказал Навин Шеной (Navin Shenoy), исполнительный вице-президент, генеральный менеджер подразделения Data Platforms Group корпорации Intel. — Intel занимает уникальное положение в индустрии, обладая собственными мощностями по проектированию, разработке и производству, и предоставляет широкий спектр интеллектуальных полупроводниковых устройств и решений для нужд наших клиентов».

Подробности

Благодаря технологическому процессу Intel 10 нанометров, процессоры Intel Xeon Scalable 3-го поколения, имеющие до 40 вычислительных ядер на сокет, обеспечивают прирост производительности в среднем в 2,65 раза по сравнению с системой пятилетней давности[2]. Платформа поддерживает до 6 терабайт системной памяти, до 8 каналов DDR4-3200 и до 64 линий PCIe Gen4 на процессорный сокет.

Новые процессоры оптимизированы для современных рабочих нагрузок как в локальных, так и в мультиоблачных средах. Процессор предоставляет заказчикам гибкую архитектуру, которая включает интегрированные возможности ИИ, ускорения шифрования и расширенные функции безопасности, разработанные на основе десятилетий инноваций.

  • Встроенное ускорение ИИ:процессоры Intel Xeon Scalable 3-го поколения обеспечивают производительность, результативность и доступность работы с ИИ, позволяя заказчикам извлекать больше ценной информациииз своих данных. Данные процессоры для ЦОДов, обеспеченные встроенным ускорением ИИ, обширной оптимизацией ПО и широким выбором готовых решений, позволяют внедрять ИИ в различные приложения от периферии до сети и облака. Новейшие аппаратные и программные оптимизации обеспечивают повышение производительности ИИ до 74% по сравнению с предыдущим поколением, до 1,5 раза на наборе из 20 популярных рабочих нагрузок ИИ по сравнению с процессором AMD EPYC 7763 3-го поколения и до 1,3 раза на наборе из 20 популярных рабочих нагрузок ИИ по сравнению с графическим процессором NvidiaA100[3].
  • Встроенная безопасность:технология Intel SGX защищает конфиденциальный код и данные, обладая наименьшей поверхностью атаки внутри системы. Теперь она доступна и в двухсокетных платформах на базе процессоров Xeon Scalable, поддерживающих защищенные анклавы, которые могут изолировать и обрабатывать до 1 терабайта кода и данных в рамках требований распространенных типов рабочих нагрузок. В сочетании с новыми функциями, такими как Intel® Total Memory Encryption и Intel® Platform Firmware Resilience, процессоры Xeon Scalable 3-го поколения отвечают самым актуальным на сегодняшний день вызовам в области защиты данных.
  • Встроенное ускорение криптографии:технология Intel Crypto Acceleration обеспечивает высокую производительность множества криптографических алгоритмов. Организации с интенсивными нагрузками шифрования — например, онлайн-ретейлеры обрабатывают миллионы клиентских транзакций ежедневно и могут использовать эту функцию для защиты пользовательских данных без существенного снижения времени отклика или общей производительности системы.

В дополнение, ближе к концу года разработчики ПО смогут оптимизировать свои приложения для ускорения рабочих нагрузок на платформах Xeon Scalable с помощью открытого кросс-архитектурного программного инструментария oneAPI, предлагающего свободу от технических и экономических ограничений проприетарных продуктов. Пакет решений для разработчиков Intel® oneAPI Toolkit помогает лучше раскрыть производительность процессора, возможности ИИ и шифрования с помощью усовершенствованных компиляторов, библиотек, инструментов анализа и отладки.

Кроме того, в каталогах Intel® IoT Market Ready и Intel Select Solutions представлены уже более 500 решений, поддерживающих процессоры Intel Xeon Scalable. Каталоги решений помогают ускорять внедрение новых платформ заказчиками; 80% решений Intel Select Solutions будут обновлены к концу года.

Ведущая отраслевая платформа для ЦОДов

Платформы Intel для ЦОДов широко распространены на рынке благодаря выдающимся возможностям для передачи, хранения и обработки данных. Технологическое портфолио платформы Intel Xeon Scalable 3-го поколения включает в себя постоянную память Intel Optane PMEM 200-й серии, твердотельные накопители Intel Optane SSD P5800X и Intel SSD D5-P5316 NAND, а также сетевые адаптеры Intel Ethernet 800-й серии и новейшие программируемые логические матрицы Intel® Agilex.

Гибкая производительность в облаке, сетях и интеллектуальной периферии

Новейшая платформа Xeon Scalable 3-го поколения оптимизирована для широкого спектра задач и сегментов рынка — от облака до интеллектуальной периферии.

  • Для облака:процессоры Intel Xeon Scalable 3-го поколения спроектированы и оптимизированы для работы в жестких условиях облачных нагрузок и поддерживают широкий спектр сервисных сред. Более 800 мировых поставщиков облачных услуг используют процессоры Intel Xeon Scalable, и все крупнейшие облачные провайдеры планируют в 2021 году предоставлять облачные услуги на базе систем с процессорами Intel Xeon Scalable 3-го поколения.
  • Для сети:в составе платформы Intel предлагает оптимизированные процессоры N-серии, предназначенные для работы в разнообразных сетевых средах. Новейшие процессоры Intel Xeon Scalable3-го поколения обеспечивают в среднем на 62% большую производительность в широком спектре развернутых сетей и рабочих нагрузок 5G по сравнению с предыдущим поколением[4]. Работая с обширной экосистемойIntel® Network Builders, включающей более 400 участников, Intel представляет готовые концепции решений на основе процессоров Intel Xeon Scalable серии N для ускорения прохождения квалификационных испытаний и сокращения времени развертывания сетевых решений класса vRAN, NFVI, виртуальных CDN-платформ и других.
  • Для интеллектуальной периферии:процессоры Intel Xeon Scalable 3-го поколения предлагают производительность, функционал безопасности и средства оперативного управления для создания мощных решений в области ИИ, комплексной видеоаналитики и консолидированных рабочих нагрузок для вычислений на интеллектуальных edge-устройствах. Платформа обеспечивает до 1,56 раза большую производительность логического вывода ИИ для классификации изображений по сравнению с предыдущим поколением[5].

 

 

 

О корпорации Intel

Корпорация Intel (Nasdaq: INTC) является лидером отрасли, создающим изменяющие мир технологии для глобального развития и улучшения жизни. Вдохновленные Законом Мура, мы постоянно работаем над совершенствованием разработки и производства полупроводников для решения самых серьезных проблем наших клиентов. Встраивая интеллект в облако, сеть, периферию и любые типы вычислительных устройств, мы раскрываем потенциал данных для лучшей трансформации бизнеса и общества. Чтобы узнать больше об инновациях Intel, посетите newsroom.intel.com и intel.com.

© Корпорация Intel. Intel, логотип Intel и другие знаки Intel являются товарными марками корпорации Intel и ее дочерних компаний. Другие названия и бренды могут быть заявлены как собственность других лиц.

Производительность зависит от модели использования, конфигурации и других факторов. Узнайте больше на www.Intel.com/PerformanceIndex.

Результаты производительности даны по итогам тестирования на даты, указанные в конфигурациях, и могут не учитывать все общедоступные обновления. Подробности о конфигурации см. в резервной копии. Ни один продукт или компонент не может быть абсолютно безопасен.

Intel вносит свой вклад в разработку тестовых программ, участвуя, спонсируя и / или предоставляя техническую поддержку различным группам тестирования, включая сообщество разработчиков Benchmark XPRT, администрируемое Princip led Technologies.

Ваши расходы и результаты могут отличаться.

Для технологий Intel может потребоваться дополнительное оборудование, программное обеспечение или активация сервиса.

Некоторые результаты могли быть получены методом оценки или моделирования.

Intel не контролирует и не проверяет сторонние данные. Для оценки точности следует обратиться к другим источникам.

Все планы и дорожные карты по выпуску продуктов могут быть изменены без предварительного уведомления.

Заявления в этом документе, которые относятся к планам на будущее или ожиданиям, являются заявлениями прогнозного характера. Эти заявления основаны на текущих ожиданиях и включают в себя множество рисков и неопределенностей, которые могут привести к существенному отличию фактических результатов от тех, которые выражены или подразумеваются в таких заявлениях. Для получения дополнительной информации о факторах, которые могут привести к существенному отличию фактических результатов, см. наш последний отчет о прибылях и убытках и документы SEC на сайте www.intc.com.

 

 

 

 

[1]См. [125] на www.intel.com/3gen-xeon-config. Результаты могут отличаться.

[2]См. [25] на www.intel.com/3gen-xeon-config. Результаты могут отличаться.

[3]См. [123, 43, 44] наwww.intel.com/3gen-xeon-config. Результаты могут отличаться.

[4]См. [91] на www.intel.com/3gen-xeon-config. Результаты могут отличаться.

[5]См. [121] на www.intel.com/3gen-xeon-config. Результаты могут отличаться.




Новости

В Москве стартует заявочная кампания на получение субсидий для промышленников
19 марта 2021г.

С 22 марта промышленные предприятия столицы могут подать заявку на получение субсидий для возмещения затрат по лизингу, на уплату процентов по кредитным договорам на приобретение оборудования, а также на подключение к инженерным сетям, сообщил заместитель Мэра Москвы по вопросам экономической политики и имущественно-земельных отношений Владимир Ефимов.

Штеффен Хоффманн назначен на должность Президента группы Bosch в России
19 января 2021г.

Доктор Штеффен Хоффманн (Dr. Steffen Hoffmann) занял должность Президента Bosch в России, Украине, Беларуси, Центральной Азии, Монголии и на Кавказе с 19 января 2021 года. Он сменил на этом посту Хансъюргена Оверштольца, который возглавлял регион с февраля 2016 года.

Ижорские заводы отправили компенсатор давления на АЭС Руппур
17 июля 2020г.

Ижорские заводы, входящие в Группу ОМЗ, отгрузили компенсатор давления для первого энергоблока АЭС Руппур (Бангладеш).

Все новости

Объявления

18.05.2021г.
Изготовление штампосварных изделий из листового металла

ГАЗ, ПАО

Дивизион Автокомпоненты» ПАО «ГАЗ» выпускает более 10 000 штампосварных компонентов и узлов автомобилей. Основная продукция - силовые элементы кузова, лицевые детали автомобилей, колеса, штампосварные компоненты узлов и агрегатов автомобиля. Номенклатура выпускаемых изделий: • силовые ...
18.05.2021г.
Кузнечное производство, горячая объёмная штамповка, кованые заготовки

ГАЗ, ПАО

Дивизион «Автокомпоненты» выпускает более 1200 наименований заготовок кузнечного производства (поковок). Поковки автомобильных деталей изготавливаются из углеродистых и легированных сталей. Производство имеет законченный технологический цикл изготовления поковок различной сложности, точности и конфигурации ...
18.05.2021г.
Детали, узлы и агрегаты для сборочных производств

ГАЗ, ПАО

Автокомпонентное производство ГАЗа – одно из крупнейших в стране по изготовлению штампованных стальных колес и крупнейшее в России производство ведущих и неведущих мостов. Производство деталей, узлов и агрегатов является самостоятельной высокотехнологичной ...
Все объявления